对英特尔来说，不论是AMD、台积电带来的外部竞争还是内部的高管离职风波，核心问题都是英特尔近年来在晶圆制造工艺上面临的不断延期所致，特别是10nm工艺从最初预计的2015年量产一直拖到了明年底，这让英特尔公司备受压力。本周一英特尔发表内部信表示领导晶圆制造业务的高管Sohail Ahmed下个月退休，他的职位未来将由三位高管承担，英特尔计划将晶圆制造业务拆分为技术开发、制造/运营及供应链三个部分。
俄勒冈是英特尔在美国本土的晶圆制造基地之一，也是最大、最先进的，当地媒体报道称英特尔公司周一发布员工公开信，宣布技术与制造部门的副总裁、总经理Sohail U. Ahmed将于下个月退休，他于1984年加入英特尔公司，先后担任过多个技术及管理职位， 2016年起担任现在的职务，负责开发、部署新一代逻辑芯片工艺，可以说是英特尔处理器生产制造业务的直接负责人。 不过更重要的是他退休之后的英特尔改革，因为Sohail U. Ahmed现在的职务未来将会分为三部分，分别有三位高管接任，具体来说： ·英特尔晶圆制造业务的技术开发由Mike Mayberry接任，他现在是英特尔CTO及英特尔实验室负责人，不过后一个职位之后将由Rich Uhlig临时接管，负责实验室工作。 ·英特尔的晶圆制造及运营业务将由Ann Kelleher领导，他曾经与Sohail U. Ahmed一起负责运营技术及制造业务部门。 ·英特尔的供应链将由Randhir Thakur负责管理。 在这次的改革中，他们将接替Sohail U. Ahmed现在一人承担的职务，并细分到技术研发、制造及供应链三部分，这三位高管负责向Venkata Murthy Renduchintala汇报工作，后者2015年被英特尔从高通挖来担任集团副总裁，在多次改组中已经成为仅次于CEO的实权人物，现在兼任着多个业务部门的总裁，包括制造业务，还担任公司首席工程官。 此外，在英特尔寻找新一任CEO的过程中，Venkata Murthy Renduchintala也是最有潜力的候选人之一。 在Venkata Murthy Renduchintala本周一给员工的公开信中，他重申了英特尔的10nm工艺进展良好，良率正在改善，与英特尔官方4月份分享的时间表一致，10nm处理器预计在2019年底的假期季节上市。 英特尔官方拒绝对技术及制造业务部门的改组发表评论，不过此举被外界视为英特尔拆分了晶圆制造业务。更早之前，有传闻称英特尔准备拆分半导体制造业务，预计在2020到2021年间开始剥离半导体工厂业务，但业务模式不像AMD，更像IBM做的那样。
http://www.expreview.com/64673.html
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发表于 2018-10-18 14:49
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楼主
之前就听到说内部乱的很.....没想到都开始拆分部门了.....果然乱的一逼.....