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富士康内部iPhone8设计稿泄露 仅厚8毫米全面屏惊艳

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发表于 2017-4-13 22:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

越来越多的证据表明,苹果的iPhone 8启用了全面屏设计,而且水准相当高,解决了听筒、前置摄像头、隐藏式光学指纹等诸多难题问题,达到真正的正面一块屏。
  现在,一张鸿海富士康内部资料流出,看起来应该是iPhone 8的设计稿。
[url=http://www.gamersky.com/showimage/id_gamersky.shtml?
]
[/url]
  iPhone 8采用全面屏设计,竖排双摄,有凸起,三围149.501x72.497x8.624mm,厚度的增加应该与3D前置镜头、屏下指纹等先进技术有关,电池容量理论上也会增加。
  另外,所谓的“602量产”从参数来看正好契合iPhone 7 Plus,甚至可能就是传说中仅升级了处理器/相机/内存的iPhone 7S Plus。
[url=http://www.gamersky.com/showimage/id_gamersky.shtml?
]
[/url]
  不过,这份爆料在Slashleaks资料库中目前的可信打分只有33%,看来距离苹果9月发布会还有较长的一段时间,我们还是沉淀一段再说吧。

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