AMD下下代APU首曝：终于用上Zen全新架构

leiren · 发表于 2015-6-21 13:12

根据路线图，AMD将在明年推出新的高端CPU Summit Ridge和主流APU Bristol Ridge，但只有前者会使用全新的Zen x86架构，后者则是和今年Carrizo APU一样的挖掘机。

那么，APU啥时候能用上全新架构呢？答案是2017年，代号“Raven Ridge”。

从新的路线图上可以看出，Raven Ridge将在后年推出，而且适用范围很广，一统桌面主流、入门级和笔记本平台。

不过，它的具体规格并不清楚，比如几个CPU核心、多少个GPU流处理器，唯一知道的是封装接口：主流桌面上延续独立封装的Socket FM3，桌面入门级和笔记本上则改成新的整合封装的BGA FP5。

2016年我们还会看到一个“Stoney Ridge”，定位入门级桌面和笔记本，取代目前的Carrizo-L，提供最多三个GPU计算单元，也就是192个流处理器(现在是128个)，搭配两个第二代挖掘机架构CPU核心，热设计功耗只有6-15W。——估计是20nm工艺。

它可能也会有FM3独立封装版本，类似目前的AM1，但是尚未得到确认。

Bristol Ridge的更多规格也暴露出来，拥有最多四个第二代挖掘机CPU核心、八个第三大GCN GPU单元(512个流处理器)，独立封装版热设计功耗最高95W，搭配独立芯片组Promontory，支持DDR4内存，整合封装版纳入芯片组而成为单芯片，TDP 12-35W。

另外，Summit Ridge将有最多八个Zen CPU核心，搭配芯片组也是Promontory，热设计功耗同样最高95W，接口也是FM3，同样支持DDR4内存。

换句话说，AMD CPU、APU今后将变得越来越像，基本只差CPU核心多寡、是否集成GPU而已。

说起芯片组，AMD终于要跟进最新技术规格了，但也分了高中低不同档次，最高的可以支持四条PCI-E 3.0和八条PCI-E 2.0、两个USB 3.1、六个USB 3.0(更好听点叫USB 3.1 Gen 1)、十四个USB 2.0、四个SATA 6Gbps、两个SATA Express/NVMe。

另外大家应该看到了，AMD现在有着太多的接口，已存在的就有四种AM3+、FM2+、FM2、AM1，但未来都会统一到FM3之下，平台兼容性极好。至于整合封装的FP系列就无所谓了，只是主板和整机厂商会麻烦点，但至少今明两年都是FP4，后年全面转入FP5。

leiren · 发表于 2015-6-21 13:13

本帖最后由 leiren 于 2015-6-21 13:14 编辑

看来要持续被I吊打到17年了。但是按摩店新架构出来，按照I的尿性。都等了这么多年。新产品早就堆在那里不动，到时间还是继续吊打。按摩店真是万年老二命。但是选手就2个。面对I这个很会故意睡觉的兔子。A这只龟什么时候能够跑的过。

vexille · 发表于 2015-6-21 13:29

我看了好几天一群人喷A家的帖子

实话说还是楼主发的东西比较好看，加上楼主自己评论

基本围绕：AMD发新东西啦，好牛逼，好可怕，可惜并没有什么卵用，但是我还是希望AMD多发新东西啊，这样我就可以发新帖子说AMD又发布了没有什么卵用的新东西啦

你看着楼主每个帖子都是先贬的一文不值，然后结尾居然节奏一转：楼主我还是对AMD有期待的（然而并没有什么卵用）

这春秋文法用的确实到位，让人想不理解成5毛都难，我已经仅最大的努力不把楼主理解成五毛了