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AMD将于5月6日在纽约召开三年来的第一次分析师大会(我们会去参加哟)，公布公司的多项未来规划，其中就有各条产品线的路线图，结果高人真多，处理器的已经泄露了，证实了此前的很多报道，也首批披露了很多新的秘密。 首次自主设计的K12 ARM架构也会在明年成真，主要用于企业和超低功耗移动领域。 先来看看桌面上的： 首先就是工艺，AMD FX CPU现在还是32nm，APU则都是28nm，明年将一律进化到14nm，由三星/GlobalFoundries负责代工——据说显卡也是14nm，台积电将被彻底抛弃。 高端独立CPU代号为“Summit Ridge”，拥有最多八个Zen核心，接口为Socket FM3，功耗情况没说。 Zen架构上是每四个核心组成一个基础单元，共享8MB三级缓存，同时每个核心还有512KB二级缓存，这样的话八核心就会有4MB二级缓存、16MB三级缓存。 它还会有新的芯片组，但具体不详。 主流APU代号为“Bristol Ridge”，接口也是Socket FM3——没错，CPU、APU平台将完全彼此兼容！ 它会集成最多四个Zen CPU核心(那应该就是一个基础单元、2MB二级缓存、4MB三级缓存)，同时整合下一代GCN GPU图形核心，完全支持HSA 1.0异构计算标准，还会继续拥有安全协处理器、TrueAudio音频技术。 低功耗APU的代号为“Basilisk”(蛇怪)，Zen CPU核心精简到两个，其他主要模块都偶遇主流APU完全相同，但相信GPU流处理器会少很多。接口则是新的Socket FT4 BGA。 移动笔记本平台就没有独立的CPU了，全部是APU，但同样是全线14nm工艺，CPU架构上不但Zen大行其道，而且还会有AMD自主设计的ARM K12。 Summit Ridge APU定位于高性能和主流领域，规格应该会比桌面版略低一些(主要是频率)，热设计功耗控制在15-35W，封装接口为Socket FP4 BGA。 Basilisk APU占据主流和低功耗市场，热设计功耗5-15W，封装接口还是Socket FT4 BGA。 超低功耗领域新增“Styx”(希腊神话中的冥河)，拥有两个K12 CPU核心，整合下一代GCN GPU核心并支持HSA 1.0，也有安全处理器，场景设计功耗大约为2W，接口继续使用Socket FT4 BGA。 简单总结AMD 2016年的消费级处理器： － 制造工艺全部都是三星/GF 14nm。 － CPU架构全面主打全新的x75 Zen，差低功耗移动领域则是ARM K12。 － GPU架构都是下一代GCN，完整支持HSA 1.0。 － 桌面高性能CPU、主流APU共享同一个封装接口Socket FM3，主板和平台自然也是通用的。 － 桌面和移动低功耗APU则共享Socket FT4 BGA封装接口。 － 桌面高性能CPU仍需搭配芯片组，APU则一律是SoC单芯片。 － 内存没说，理论上CPU将会仅支持DDR4，APU则有望兼容DDR4/DDR3。 
Zen每四个核心组成一个基础单元
挖掘机、Zen核心架构对比
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发表于 2015-4-30 21:14
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