美光用IBM工艺投产3D内存芯片提速15倍

GT2046 · 发表于 2011-12-2 19:36

http://news.mydrivers.com/1/211/211003.htm

IBM、美光今天联合宣布，将会借助蓝色巨人在全球率先投入商用的TSV(硅穿孔)工艺技术，制造美光开发的混合存储立方体(HMC)内存芯片，号称可在速度上比现有内存芯片快最多15倍。
HMC芯片使用垂直管道(或者说穿孔)将多个独立芯片堆叠封装在一起，产品原型的带宽就已高达128GB/s，最终成品还会更高，而目前普通内存最高也不过12.8GB/s。与此同时，HMC能够将芯片的封装尺寸减小最多90％，同时传输数据消耗的能量也减少70％。
IBM新开发的3-D TSV制造工艺正好就是用来连接3D微架构的，将成为HMC内存投入商业性量产的基础。
IBM会在纽约州东菲什基尔(East Fishkill)的工厂，采用32nm HKMG工艺制造美光HMC内存芯片，而有关其TSV技术的更多细节将在近日的IEEE国际电子设备会议上公布。
HMC内存初期面向大规模网络、高性能计算、工业自动化等专业领域，但最终会争取进入消费级产品。

wwwxp127 · 发表于 2011-12-2 21:00

能让固态硬盘的价格下来吗？

华叶 · 发表于 2011-12-3 04:35

这么前沿的技术不知道什么时候广大人民群众才能用上

q41783112 · 发表于 2011-12-3 04:42

期待啊。。

alex30001 · 发表于 2011-12-3 08:59

这其实是一则招商广告罢了.

5年左右能看到消费级产品就不赖了.

rabbitail · 发表于 2011-12-3 17:16

固态盘恐怕就靠它了。

522855326 · 发表于 2011-12-3 18:15

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硬盘才是关键，什么时候不用读盘会不会快点。

CHENJINYONG1985 · 发表于 2011-12-7 13:03

继续加油，。。。。。。。。。。。。。。。

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