富士康内部iPhone8设计稿泄露 仅厚8毫米全面屏惊艳
越来越多的证据表明，苹果的iPhone 8启用了全面屏设计，而且水准相当高，解决了听筒、前置摄像头、隐藏式光学指纹等诸多难题问题，达到真正的正面一块屏。 现在，一张鸿海富士康内部资料流出，看起来应该是iPhone 8的设计稿。http://img1.gamersky.com/image2017/04/20170413_lyx_285_8/gamersky_01origin_01_201741317262CC.jpg]http://img1.gamersky.com/image2017/04/20170413_lyx_285_8/gamersky_01small_02_201741317266E1.jpg iPhone 8采用全面屏设计，竖排双摄，有凸起，三围149.501x72.497x8.624mm，厚度的增加应该与3D前置镜头、屏下指纹等先进技术有关，电池容量理论上也会增加。 另外，所谓的“602量产”从参数来看正好契合iPhone 7 Plus，甚至可能就是传说中仅升级了处理器/相机/内存的iPhone 7S Plus。http://img1.gamersky.com/image2017/04/20170413_lyx_285_8/gamersky_03origin_05_20174131726F0B.jpg]http://img1.gamersky.com/image2017/04/20170413_lyx_285_8/gamersky_03small_06_2017413172634F.jpg 不过，这份爆料在Slashleaks资料库中目前的可信打分只有33%，看来距离苹果9月发布会还有较长的一段时间，我们还是沉淀一段再说吧。
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