新出的AMD G2200性价比怎么样
和I3 8100比怎么样，这两个怎么选，套装价格看了下都差不多是千元上下 {:3_116:}你应该去了解下 最近大火的8100 + h110 + ddr3zhizheamd 发表于 2018-2-15 13:12
你应该去了解下 最近大火的8100 + h110 + ddr3
了解过8100配魔改H110加专用内存性价比确实不错
G2200在OC后 比如 CPU:3.9-4.0 可以达到 i3 8100的性能 GPU 1.6G 后 搭配 双通道 3200 可以达到 GT1030 如果是 3400 可以达到 RX 550公版的性能
关于硅脂问题这般的APU 顶盖做了设计 中间有个凹槽 不过 双超后 功耗近1倍的提升 所以 最好弄个好的 散热器 比如 淘宝60多元的 AMD四热管信仰幽灵 哈哈
最近 区里 有说 IU对内频不敏感我表示 多找找资料 国内没有的 就去国外找 我不管以前怎么样 至少以后 在DDR5尚未出现前低于 3000的也最好不要选 如果 有人打算 在AM4平台上 玩4插 最少 选 2666的双面颗粒条 或者 同规格的服务器条不过都一样的贵关于 DDR5 起步4600机会就是 4代目前能达到最高频率了
今后的 ZEN+ 和 ZEN2 会将 内频支持 提升到4G 及以上 不过 相应的 主板供电 也有变化 劾隼 发表于 2018-2-15 13:29
了解过8100配魔改H110加专用内存性价比确实不错
过了年 在说吧快递 除了 JD 顺风 基本都放假了网店也要过年啊等都消停了再说吧
zhizheamd 发表于 2018-2-15 13:12
你应该去了解下 最近大火的8100 + h110 + ddr3
没用吧，那个上不了独显
2200g性价比还是很高的，相当于i5 7400+gt1030这么一个层次了，鉴于现在1050都很贵了，也是个折中的方案
zhizheamd 发表于 2018-2-15 13:40
G2200在OC后 比如 CPU:3.9-4.0 可以达到 i3 8100的性能 GPU 1.6G 后 搭配 双通道 3200 可以达到 GT103 ...
感觉I3 8100和H110就是比一锤子买卖，2200G以后还有升级空间
劾隼 发表于 2018-2-15 13:50
感觉I3 8100和H110就是比一锤子买卖，2200G以后还有升级空间
8100+h110上不了独显没用
huge_nebula 发表于 2018-2-15 13:45
没用吧，那个上不了独显
哦 版大 给你 拜个早年
我只 看了个皮毛 前几天 表亲的 弟弟 攒电脑看淘宝 有带 GTX 1050TI 的不过一看内频 就没选
劾隼 发表于 2018-2-15 13:50
感觉I3 8100和H110就是比一锤子买卖，2200G以后还有升级空间
主要是 供电线路方面如果不着急 过了这个月 在说Z370只是目前的 后面有低端芯片组
至于AM4方面zen+ 升级了工艺后 提升了 200mhz的频率从PPT上看 和 英特尔的14nm+ 还有距离到了 7nm 才会赶上 10nm不过 下一代制造工艺 比当代 成本贵 考虑到 良品率 几乎是当代 成本的二倍 所以为了平衡 未来 新工艺节点下的 AMD产品多数会使用MCM技术进行封装 类似现在的AMD EPYC系列（只是形容）这样可以变相提高成品率 （晶元片上一组核心中的 一个坏了 我屏蔽掉 和 其它 一到N个 相同“遭遇”的晶元片 粘在一块PCB上 再用互联技术 完成互通）
MCM封装技术 估计会 随着 新制程工艺的到来 而在短时间内 成为通用方案 包括 nvIntel 其实都有计划 没办法 新工艺的初始阶段的良品率太不理想了
我期望 zen+ 风冷能到 4.5G 至于 ZEN2最早 也要 今年年底 桌面版 要2019了
然 看看当下这 SSD 内存显卡 凡人的我们 能有多少动力呢 ε=(´ο｀*)))唉 国产 闪存颗粒 就等你了
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