AMD本季度发布新架构显卡,确认使用HBM显存
{:3_93:}還是有盼頭啊
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CEO苏姿丰在今天的分析师会议上确认本季度AMD将会发布新一代显卡,首次使用HBM显存,并支持DX12、4K及VR虚拟现实、FreeSync等技术。
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AMD之前对新架构显卡的表态都是说下半年,不过CEO苏姿丰在今天举办的分析师会议演讲中透露了本季度AMD就会发布新一代桌面显卡,这跟之前传闻的6月份台北电脑展上发布很吻合。
苏姿丰确认AMD新卡将首次使用HBM显存,并支持DX12、Liquid VR虚拟显示、4K及FreeSync技术。
http://img.expreview.com/news/2015/05/07/AMDGraphicsHBM.jpg
新卡最大的亮点就是HBM显存了,我们之前对HBM显存也做过介绍,这是一种堆栈式设计的显存,AMD使用的HBM是2.5D堆栈的,通过中介层实现DRAM显存与xPU(CPU或者GPU)联通。
http://img2.expreview.com/img/news/2015/02/11/hbm1.jpg
AMD使用的HBM显存是2.5D堆栈式
HBM显存的特点就是带宽更高,目前SK Hynix量产的HBM第一代产品单颗容量1Gb,速率1Gbs,等效位宽1024bit,带宽128GB/s,堆栈4颗HBM芯片就能实现512GB/s的带宽,远高于目前224-320GB/s的带宽,如果堆栈的HBM芯片更多,带宽还会继续提升。
当然,使用HBM堆栈式显卡还有别的好处,比如减少发烧级显卡的复杂度,还可以把显卡做的更小等等。
之后,WCCFTech网站也曝光了两张据说就是R9 390X的渲染图,将会使用短卡设计,并且也会配备水冷散热器。
http://img.expreview.com/news/2015/05/07/AMD_Radeon_R9_390X_short_watercooling_1.jpg
前面我们已经介绍过,R9 390X所使用的GPU核心代号Fiji XT,最大亮点是它将会配上HBM堆栈式显存,两者会被封装在同一块基板上,并通过中介层(interposer)连接。
http://img.expreview.com/news/2015/05/07/AMD_Radeon_R9_390X_short_watercooling_2.jpg
这种设计的好处是显存位宽和带宽将会比现有的GDDR5显存高许多,此外,即使是高端、旗舰级显卡,它们的PCB复杂度以及长度也将可以大幅缩小。
http://img.expreview.com/news/2015/05/07/AMDGraphicsHBM.jpg
显卡长度缩小,那么散热器的规模也会因此而缩小,再加上GPU和显存挤在一起,对散热效能的要求也更高,于是AMD再次选择了水冷散热方案。
核心部分的散热问题解决了,那么VRM以及其它部件的散热问题呢?由于这张显卡的设计比较独特,还不知道里面是什么样子。
{:3_190:}出了就入一个。 要熬到头了啊大神
{:3_101:}
關鍵還是性能和報價
不過按照目前來看
至少顯存帶寬是質的飛躍了
8g顯存帶寬有1gb/s了
問題是gpu性能如何了
如果gpu性能達到titanx的基本
那麼這次a卡真要翻身做主人了
另外就是apu了
如果這次顯卡爆發的話
那麼明年cpu市場intel估計就麻煩了 上有政策 下有对策啊Intel也不是傻的啊 71540476 发表于 2015-5-7 14:21 static/image/common/back.gif
關鍵還是性能和報價
不過按照目前來看
我还一次都没有用过A卡iintel也不是傻的应该也会有对策 不可能一竿子打死的
apu對應的是顯卡和cpu的整合
目前intel也在折騰核顯
但是一直比amd差一檔次
純cpu領域來說
目前amd不明朗
而如果是apu的話
就看這次顯卡如何
顯卡強悍的話
apu的實力不容小窺了 71540476 发表于 2015-5-7 14:25 static/image/common/back.gif
apu對應的是顯卡和cpu的整合
目前intel也在折騰核顯
我可能要等到11月份了到哪个时候你给我的那套应该没有太大的变化就看显卡了
A卡对游戏的优化感觉差点 基本沒變化。。。。。。。
intel的1151針腳性能目前看來只比1150提高10%不到
而且1151針腳和100系列主板價格還未公佈
如果與z97和1150針腳差不多的話可以考慮換
否則cpu方面配置根本不需要改動 71540476 发表于 2015-5-7 14:48 static/image/common/back.gif
基本沒變化。。。。。。。
intel的1151針腳性能目前看來只比1150提高10%不到
到时候我再来麻烦你一次~
别的不说,就说一点像我这种450w电源上个970没啥问题,a同档次就得换电源了 看看最新的AMD发布的信息,明年真正要倒闭的估计是瘾特尔,ZEN构架据说威力无比,较现有的旗舰推土机有60%以上质的飞跃~~
明年我看瘾特尔和瘾威大2家都要倒闭的节奏了{:3_149:} 散热水冷,看来发热不低啊。不知价格几何?太高可又悲剧了。。。{:3_107:} jerrylu48 发表于 2015-5-7 16:37 static/image/common/back.gif
看看最新的AMD发布的信息,明年真正要倒闭的估计是瘾特尔,ZEN构架据说威力无比,较现有的旗舰推土机有60% ...
只能说推土机弱爆了 才会有那么大的提升 还是希望AMD能翻身 我就用过一次A平台 就是速龙64的时候
71540476 发表于 2015-5-7 14:48 static/image/common/back.gif
基本沒變化。。。。。。。
intel的1151針腳性能目前看來只比1150提高10%不到
性能估计没啥变化 就看超频了 14NM也许能轻松上5G了 我的4790k太雷 上不了5G
期待。。。。。。。。。 fukesar 发表于 2015-5-7 18:56 static/image/common/back.gif
性能估计没啥变化 就看超频了 14NM也许能轻松上5G了 我的4790k太雷 上不了5G
...
上不了
否則睿頻也不會只有4.2的
集成度越高發熱越大
如果可以輕鬆上5g也不會睿頻只有那麼點
这个HBM技术只在390X中用,对普通用户没意义,有本事下放技术到360啊。 报价为5999人仔,继续与nv合作轮流坐庄
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