不知道这cpu是否开过盖,帮忙查看
本帖最后由 aduige 于 2014-12-29 19:49 编辑在淘宝上买的U,看到四周封装的胶薄厚不一,有的边缘封装的胶更是几乎没有,不知道是否开过盖,哪位好心人能帮忙查看一下么?
能用就行了,开盖也不是个简单活,搞不好就废了。 AU完全无研究 AU无法开盖,且翼龙系列更是焊接工艺,就算开了也无意义。 {:3_94:} 想多了,农企的翼龙能开盖?你试试 寂寞艹无聊 发表于 2014-12-8 16:53 static/image/common/back.gif
想多了,农企的翼龙能开盖?你试试
你没有看到那日本的高手全开interl全系列的I7,还有就是网上流传什么老王开盖安全
zhang27330215 发表于 2014-12-8 09:18 http://bbs.blacksheepgame.com/static/image/common/back.gif
AU无法开盖,且翼龙系列更是焊接工艺,就算开了也无意义。
难道翼龙2的系列是钎焊的?以前看到AU好象是胶粘的。为什么会怀疑开盖的呢?因为你看图片中我的U的四周的密封胶薄厚不一,有的更是没有,以前看到别人的胶全部封严,我想大厂出来的封装技术应该是统一的吧? aduige 发表于 2014-12-8 18:31 static/image/common/back.gif
你没有看到那日本的高手全开interl全系列的I7,还有就是网上流传什么老王开盖安全
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呵呵{:3_149:}
没问题。。。。。。。。。。。。。。。。 本帖最后由 寂寞艹无聊 于 2014-12-9 11:37 编辑
aduige 发表于 2014-12-8 18:31 static/image/common/back.gif
你没有看到那日本的高手全开interl全系列的I7,还有就是网上流传什么老王开盖安全
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{:3_127:}呵呵,我没看?你都说了那是intel了,你去开个AMD的试试
AU有开盖的必要么……别见风就是雨的,开盖只是因为intel犯浑,为了节约成本限制用户超频,把CPU核心和上盖之间的导热介质由钎焊改成了硅脂或者导热贴,才逼迫部分重度强迫症患者去开IU的上盖
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