华硕双芯战神卡ARES2-6GD5 PCB、成绩曝光
CES 2013上首次露面之后,华硕很快就正式发布了第二代战神卡“ARES2-6GD5”,将双芯显卡推向了一个新的高度,无论是用料做工还是性能成绩都无出其右者。战神二代相当于Radeon HD 7970 GHz Edition X2,单块PCB整合两个Tahiti XT2 GPU核心、6GB GDDR5显存,其中核心频率高达1050-1100MHz,显存频率也有6600MHz,远远超过此前发布或曝光的迪兰、HIS的同类产品,不过整卡功耗也达到了惊人的500W。
为了支撑如此高的频率和功耗,显卡内部的供电设计极为复杂,每颗GPU都有自己独立的电压控制器和8相核心、2相显存供电,此外还有三个八针辅助供电接口(最大供电能力525W),以及华硕特色的超合金MOSFET、电感、电容等用料。
内部交火桥接芯片是PLX PE8747,可提供5个PCI-E 3.0端口和48条PCI-E 3.0信道,Z77主板上经常可以看到它。显存颗粒是海力士H5GQ2H24AFA,正反总计24颗。
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输出接口有一个DVI-D、一个DVI-I、四个标准DisplayPort(附送DVI-HDMI转接头),单卡可以连接最多六台显示器,组成六屏宽域系统。
但注意第四个DP和第二个DVI是共享的:如果使用DP,DVI就只能是单链接的;如果DVI使用双链接输出,DP就没法用了。华硕也在挡板上做了标注。
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散热设计也是极为奢华,两颗GPU分别对应一个水冷头,并且和中央的风扇串联在一起,照顾供电电路、显存颗粒和桥接芯片,避免常用水冷导致供电部分温度过高的问题。华硕宣称,这套系统可以使得核心温度比公版GeForce GTX 690低最多31℃。
由于采用了外置水冷方式,显卡本身倒是“苗条”了不少,是标准低双插槽体型,具体尺寸为11.8×5.5×1.8英寸(300×140×45.7毫米),散热排尺寸为5.8×4.6×1.9英寸(147.3×116.8×48.3毫米),散热排风扇尺寸为4.7×4.7×1英寸(120×120×2.5毫米),水管长度13.4英寸(340毫米)。
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结构拆解示意图
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散热路径示意图
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机箱安装位置示意图(双卡)
那么性能呢?华硕有给出了一组数据:3DMark 11 X级别中,迪兰同样是双芯7970X2设计的Devil13可以得到X4964分,公版GTX690能够拿到X5813分,战神二代则高达X6585分,比公版GTX690高出足足13%!当然了,实际如何还要等待具体评测。
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战神二代继续全球限量1000块发售,仍然使用铝质密码箱做外包装,但具体价格暂时不详。照这架势,国内怎么也下不来一万五吧。
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疑问一概不知,我不是A饭,我只知道明年华硕很大几率出火星3也就是GTX790,风水轮流转,庄家轮流当 堆价堆料堆功耗鉴定完毕. 680能耗比不是比7970ge好很多吗?那为啥华硕不堆690而去堆7970*2? auer 发表于 2013-1-14 17:57
680能耗比不是比7970ge好很多吗?那为啥华硕不堆690而去堆7970*2?
690目前呗nv明令禁止出非公 原本MARSIII是有的 一款三风扇的 后来胎死腹中了。。。 一点也不节能,华硕火星卡,电费杀手! 被吓到了。 一点也不节能,华硕火星卡,电费杀手!
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