景行厅男孩 发表于 2012-5-13 15:32

TIM硅脂依然是真凶,Ivy Bridge【i7 3770K】揭盖再测!!

本帖最后由 景行厅男孩 于 2012-5-13 15:56 编辑

超能网转来的!

      有关Ivy Bridge发热高一事已经经历了分析-缉凶-验证-否定的过程,Overclockers首先提出是核心与金属盖之间的导热材料变化导致了IVB散热效果降低的解释,然后国内外一批勇士亲自揭盖验证发觉高温问题依然没有解决,进而否定了廉价硅脂的嫌疑。

  事情到此还没有完结,日本PC Watch网站也做了揭盖测试,但是得出的结果跟之前的测试恰恰相反,更换不同的导热硅脂对IVB的温度影响很大,差距甚至有15-20°C之多,导热硅脂依然是高热的最大嫌疑人。
起因:IVB更换了廉价的导热硅脂

  文章第一部分也是介绍了Intel IVB处理器改变了散热封装设计,从原来的fluxless solder(无钎剂焊料)变成了现在的TIM硅脂,成本降低了,但是导热系数也大幅降低。


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IVB处理器的散热封装改变了

揭盖:3770K再一次遭遇“酷刑”
  为了对比散热效能差异,i7-3770K要再一次接受开盖酷刑。

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开盖后的IVB处理器

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所用的工具就是普通的美工刀而已

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擦掉原有的硅脂之后的CPU
换衣:两种不同的硅脂

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  PC Watch使用了两种不同的硅脂,一种是OCZ FreeZe Extreme,热阻0.032°C/W,导热系数3.8W/m·°C,流动性比较好。

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  第二种是Coollaboratory(酷冷博)公司的Liquid Pro,这个NB一点了,它是首款液态金属散热膏,导热系数82W/mK,比SNB使用的无钎剂焊料的导热能力还要高。

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涂抹硅脂的时候要非常小心,因为CPU核心只有0.5mm厚,没有金属盖的保护很容易受损

上机:不同的测试不一样的结果

  这里的测试过程要特别说一下,虽然原文没有明确,但是从后面的硅脂涂抹图来看PC Watch的测试方法与之前PCEVA管理员有所不同,后者是开盖之后直接把散热器安装在**露的核心上,而PC Watch是涂抹硅脂后将CPU金属盖重新装上再安装散热器。

  PCEVA的思路是最直接的,但是忽略了一个问题,金属盖的面积比CPU核心高得多,这样一来接触面积相比实际情况就小了,而PC Watch的测试避免了接触面积不同带来的**,虽然多增加一道传热过程会导致效率降低,但是这个方式显然更能代表真实情况,恐怕这也是二者的测试结论明显不同的根源吧。

  测试用的散热器是利民银剑SNB-E,测试了两种状态,默认3.5GHz以及1.2V电压下超频到4.6GHz的情况,负载使用的是Linx 0.6.4,温度记录选择的是负载测试开始20分钟后以及负载测试停止10分钟后。


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测试结果(点击放大)

  默认频率下,没开盖之前的温度分别是34/61°C,使用OCZ硅脂之后是35/53°C,而使用Liquid Pro后温度只有34/50°C,无负载温度几乎没变,但是负载温度从61°降到53°再降到50°C,差距有11度之多。

  超频时差距更明显,没开盖是84°C,OCZ硅脂是69°C,而Liquid Pro硅脂只有64°C,差距提高到20°C。
  结论就非常明显了,IVB使用的硅脂限制了CPU的散热,对Intel来说成本降低了,但是对玩家来说温度提高了,特别是在超频时,温度提升的非常明显。

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测试后再度检查硅脂涂抹情况,OCZ的硅脂如上图

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这是Liquid Pro硅脂的情况,右上角的硅脂是作者不小心用刀刮扯下来的
对超频的影响
  顺带也测试了一下不同硅脂对超频稳定性的影响,测试跑的程序是CINEBENCH R11.5,圆圈代表通过测试,x代表没有通过。

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  结果也很明显,没开盖的状态下最高只有1.45V电压、4.9GHz能通过,1.5V电压下就只有4.6GHz能通过,使用OCZ硅脂时最高依然只有4.9GHz,但是1.5V电压能以4.9GHz通过测试了,如果使用Liquid Pro硅脂,那么1.55V下甚至能以5.0GHz通过测试。

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5GHz下可以稳定跑CINEBENCH R11.5测试,如果只是进系统的话只要1.35V就可以5GHz了

  PC Watch的测试又一次推翻了之前的验证,从他们的结果来看导热硅脂确实是影响IVB散热的最大真凶,而且他们的测试过程更严谨,考虑到了金属盖的接触面积问题,更贴合实际,而且对比的硅脂也有两种,一种是常规的导热硅脂,另一种就是导热系数非常高的液态金属硅脂了,有理有据,只是不知道下一个接招的是谁了,还有谁继续开盖来验证PC Watch又错了呢?

Love金泰妍 发表于 2012-5-13 16:10

还是有些疑问,核心直接接触散热器的效果应该是最直接的吧

→雨← 发表于 2012-5-13 16:34

我记得现在的AMD7系列的卡都是裸露芯片的。

cocklao 发表于 2012-5-13 17:06

Love金泰妍 发表于 2012-5-13 16:10 static/image/common/back.gif
还是有些疑问,核心直接接触散热器的效果应该是最直接的吧

这个实在比较难说
我倒觉得验证很简单。让PCEVA再来一次盖盖子的测试对比一下就行了

Love金泰妍 发表于 2012-5-14 08:51

以后散热器厂商要出带顶盖的散热器了吗?

候鸟过天 发表于 2012-5-14 08:56

没盖的CPU。。感觉回到了N久以前。。。

w3561062 发表于 2012-5-14 16:42

图挂了一大半

GTA000 发表于 2012-5-14 17:20

{:3_54:}老新闻了

很多人吐槽I7 3770k这样的高端货里面既然用的普通硅脂。

不过不加顶盖搞不好受力不均匀、 芯片压碎 就等着哭把。
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